update 22nm page
authorLuke Kenneth Casson Leighton <lkcl@lkcl.net>
Mon, 25 Jan 2021 14:10:55 +0000 (14:10 +0000)
committerLuke Kenneth Casson Leighton <lkcl@lkcl.net>
Mon, 25 Jan 2021 14:10:55 +0000 (14:10 +0000)
22nm_PowerPI.mdwn

index f34de3a55dc268255874f233361664e161a065ff..3737777d149ccf80b986757f8e73ef2b8a4baf2b 100644 (file)
@@ -20,6 +20,14 @@ broader appeal yet amortises the NREs across all of them.  This is
 industry-standard practice: ST Micro and ATMEL use the exact same die in
 up to 12-14 different products.
 
+Three different pin packages:
+
+* 400-450 pin FBGA 18mm 0.8mm and 14mm 0.6mm pitch,
+  single 32-bit DDR3/4 interface.  Suitable for smaller products:
+  0.8mm pitch is easier for low-cost China PCB manufacturing.
+* 600-650 pin FPGA appx 20mm 0.6mm pitch, dual 32-bit DDR3/4 interfaces.
+  Suitable for 4k HD resolution screens and Graphics Card capability.
+
 **Timeframe from when funding is received:**
 
 * 6-8 months for PHY negotiation and supply by IP Vendors (DDR4 is always